電路板
線寬線距 · 銅箔厚度 · 阻焊油墨 · 鍍層分析
光學(xué)輪廓儀 · 膜厚儀 · XRF分析儀 · 納米壓痕儀 · 臺(tái)階儀 · 電阻率儀
針對(duì)剛性PCB、柔性FPC、IC載板、HDI板等，提供線路尺寸、銅箔/油墨厚度、表面粗糙度、鍍層成分/厚度、焊接凸點(diǎn)共面性及微孔質(zhì)量的無(wú)損測(cè)量方案。
電路板制造與質(zhì)控中的測(cè)量挑戰(zhàn)
高密度布線、細(xì)線寬、多層結(jié)構(gòu) — 傳統(tǒng)測(cè)量方法難以滿足精度與效率要求
精細(xì)線路尺寸控制（線寬/線距）
HDI板和IC載板的線寬/線距已降至30μm以下，傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡人工測(cè)量效率低、重復(fù)性差，且無(wú)法獲取三維輪廓信息。
銅箔厚度與表面粗糙度影響信號(hào)完整性
高頻高速PCB對(duì)銅箔表面粗糙度（Rz）有嚴(yán)格限制，粗糙度過(guò)大會(huì)增加趨膚效應(yīng)損耗，需要高精度三維形貌表征。
阻焊油墨厚度均勻性
阻焊油墨局部過(guò)薄或過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致絕緣性能下降或爆板風(fēng)險(xiǎn)，常規(guī)測(cè)厚儀難以適應(yīng)多種顏色（綠、黑、藍(lán)）油墨的光學(xué)特性。
表面處理鍍層（ENIG/OSP/化學(xué)銀）質(zhì)量控制
化學(xué)鎳金（ENIG）的鎳層厚度和金層厚度偏差直接影響可焊性和接觸電阻，需要快速無(wú)損的厚度/成分分析方法。
BGA/CSP凸點(diǎn)共面性及微孔質(zhì)量
凸點(diǎn)高度不均或激光微孔側(cè)壁粗糙會(huì)導(dǎo)致焊接開(kāi)路或可靠性失效，傳統(tǒng)2D AOI無(wú)法獲取高度信息。
柔性FPC彎折區(qū)力學(xué)性能
FPC彎折區(qū)銅箔和覆蓋膜經(jīng)多次彎折后易產(chǎn)生微裂紋，納米壓痕可評(píng)估彎折前后的力學(xué)性能衰減。
核心產(chǎn)品矩陣 — 電路板專用測(cè)量設(shè)備
針對(duì)線路尺寸、薄膜厚度、鍍層分析、力學(xué)性能的最優(yōu)選擇
光學(xué)輪廓儀 Profilm3D
非接觸3D形貌 白光干涉/共聚焦雙模式，垂直分辨率0.1nm。用于線寬線距測(cè)量、銅箔表面粗糙度（Sa、Sdr）、BGA凸點(diǎn)高度/共面性、激光微孔圓度/錐角、FPC彎折區(qū)形貌分析。
了解Profilm3D →膜厚儀系列
光譜反射 F20 / F50 / F54-XY
毫秒級(jí)測(cè)量銅箔厚度（可測(cè)0.1~100μm）、阻焊油墨厚度（多種顏色自動(dòng)校準(zhǔn)）、覆蓋膜厚度，支持全板面Mapping。
XRF分析儀
無(wú)損元素/厚度 K系列 / B系列
定量分析ENIG（Ni/Au）、化學(xué)銀、OSP、化學(xué)錫等表面處理鍍層厚度及成分，同時(shí)檢測(cè)焊錫成分和雜質(zhì)元素。
納米壓痕儀
微納力學(xué) G200X / iMicro
測(cè)量FPC覆蓋膜、阻焊油墨、銅箔微區(qū)的硬度/模量，評(píng)估彎折疲勞后的力學(xué)性能衰減及涂層附著力。
臺(tái)階儀 / 電阻率儀
臺(tái)階儀驗(yàn)證銅箔厚度基準(zhǔn)；電阻率儀監(jiān)控銅箔/導(dǎo)電油墨的方塊電阻，輔助評(píng)估鍍層均勻性和氧化程度。
臺(tái)階儀詳情 →以上設(shè)備均支持各類PCB/FPC/IC載板的批量自動(dòng)化測(cè)量，可集成至產(chǎn)線或?qū)嶒?yàn)室。PCB線寬線距測(cè)量、銅箔表面粗糙度檢測(cè)、阻焊油墨厚度測(cè)試、ENIG鎳金厚度分析、BGA凸點(diǎn)共面性、FPC彎折力學(xué)評(píng)估、激光微孔質(zhì)量檢測(cè)
電路板測(cè)量技術(shù)原理對(duì)比
| 測(cè)量技術(shù) | 代表設(shè)備 | 原理 | 電路板核心應(yīng)用 | 核心優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|---|---|
| 白光干涉輪廓儀 | Profilm3D | 低相干光干涉，恢復(fù)表面三維形貌 | 線寬線距、銅箔粗糙度（Sa/Sdr）、BGA凸點(diǎn)高度、微孔輪廓 | 非接觸 亞納米分辨率 符合IPC-9121標(biāo)準(zhǔn) |
| 光譜反射膜厚儀 | F20/F50/F54 | 反射光譜干涉擬合厚度及光學(xué)常數(shù) | 銅箔厚度、阻焊油墨厚度、覆蓋膜厚、化學(xué)鍍層厚度 | 毫秒級(jí) 無(wú)損 自動(dòng)Mapping |
| XRF熒光分析 | K/B系列 | X射線激發(fā)特征熒光，定量成分/厚度 | ENIG（Ni/Au）、化學(xué)銀、OSP鍍層厚度及成分分析 | 無(wú)損 多元素同時(shí) 微束斑定位 |
| 納米壓痕 | G200X/iMicro | 連續(xù)記錄載荷-位移，計(jì)算硬度/模量 | FPC覆蓋膜力學(xué)性能、銅箔微區(qū)硬度、阻焊油墨彈性模量 | 微區(qū)原位 薄膜/小體積適用 |
| 四探針電阻率 | R50/R54 | 四點(diǎn)探針?lè)y(cè)量方塊電阻 | 銅箔/導(dǎo)電油墨均勻性、抗氧化層評(píng)估 | 快速 標(biāo)準(zhǔn)/柔性樣品適用 |
電路板制造與檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例
精細(xì)線寬線距三維測(cè)量
銅箔表面粗糙度及覆蓋膜厚度
化學(xué)鎳金層厚度與成分分析
微凸點(diǎn)共面性及激光微孔質(zhì)量
相關(guān)產(chǎn)品快速導(dǎo)航
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常見(jiàn)問(wèn)題
如何測(cè)量PCB上30μm以下精細(xì)線寬/線距？
不同顏色阻焊油墨的厚度能否用同一臺(tái)膜厚儀測(cè)量？
XRF能否同時(shí)測(cè)量ENIG的鎳層和金層厚度？
如何評(píng)估FPC彎折區(qū)域的力學(xué)性能退化？
能否提供電路板樣品的免費(fèi)測(cè)試？
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