硅膠
表面形貌 · 厚度均勻性 · 力學(xué)性能
光學(xué)輪廓儀 · 膜厚儀 · 納米壓痕儀 · 臺(tái)階儀
針對(duì)醫(yī)用硅膠導(dǎo)管、乳房植入物、密封件、柔性傳感器、微流控芯片等硅膠制品，提供非接觸式表面粗糙度、厚度分布、硬度/彈性模量及微結(jié)構(gòu)形貌的精準(zhǔn)測(cè)量方案。
硅膠及醫(yī)用硅膠制造中的測(cè)量挑戰(zhàn)
柔軟、透明、曲面 — 傳統(tǒng)接觸式測(cè)量易變形，光學(xué)測(cè)量面臨反射/透射難題
表面粗糙度影響生物相容性
醫(yī)用硅膠植入物（如乳房假體、導(dǎo)管）表面微觀形貌直接決定組織粘附、細(xì)菌定植和異物反應(yīng)。ISO 10993-11對(duì)表面粗糙度有明確要求，傳統(tǒng)觸針式測(cè)量可能損傷軟質(zhì)硅膠。
硅膠厚度均勻性難以控制
擠出硅膠管、模壓硅膠片的壁厚/厚度偏差會(huì)導(dǎo)致力學(xué)性能波動(dòng)和密封失效。千分尺接觸測(cè)量易壓陷軟質(zhì)樣品，且無(wú)法獲得面內(nèi)分布圖。
硅膠力學(xué)性能的微區(qū)差異
醫(yī)用硅膠固化程度、填料分布不均勻，導(dǎo)致局部硬度/模量變化。傳統(tǒng)邵氏硬度計(jì)測(cè)量面積大，無(wú)法分辨微米級(jí)不均勻性。
微流控芯片溝道尺寸精準(zhǔn)控制
PDMS（硅膠類）微流控芯片的通道深度、寬度、側(cè)壁垂直度直接影響流體行為，白光干涉測(cè)量時(shí)需解決透明材料上下表面反射干擾。
硅膠涂層/親水層厚度
部分醫(yī)用導(dǎo)管表面涂覆親水潤(rùn)滑涂層或藥物釋放層，涂層過(guò)厚易剝落，過(guò)薄效果不佳，需要無(wú)損厚度監(jiān)控。
柔軟樣品形變與定位
硅膠在重力或微小接觸下即發(fā)生形變，傳統(tǒng)輪廓儀載臺(tái)和探頭可能導(dǎo)致樣品彎曲，測(cè)量重復(fù)性差。
核心產(chǎn)品矩陣 — 硅膠及醫(yī)用硅膠專用測(cè)量設(shè)備
針對(duì)柔軟、透明、曲面硅膠的無(wú)損、高精度測(cè)量方案
光學(xué)輪廓儀 Profilm3D
非接觸3D形貌 白光干涉/共聚焦雙模式，垂直分辨率0.1nm。用于硅膠表面粗糙度（Sa/Sz）、紋理分析、微流控通道深度/側(cè)壁角、密封唇輪廓、植入物表面微結(jié)構(gòu)評(píng)價(jià)。
了解Profilm3D →膜厚儀系列
光譜反射 F20 / F50 / F54-XY
毫秒級(jí)測(cè)量硅膠片、硅膠管壁厚、親水涂層厚度。專為透明/半透明軟材料優(yōu)化，支持大面積厚度Mapping，無(wú)需接觸。
納米壓痕儀
微納力學(xué) G200X / iMicro
測(cè)量硅膠的壓痕硬度（Shore A等效轉(zhuǎn)換）、彈性模量、蠕變和松弛行為。超低載荷（最小0.1mN）適應(yīng)柔軟材料，避免塑性損傷。
臺(tái)階儀
低接觸力探針，用于硅膠厚度基準(zhǔn)驗(yàn)證、微結(jié)構(gòu)臺(tái)階高度參考測(cè)量，可作為膜厚儀和輪廓儀的補(bǔ)充校準(zhǔn)手段。
臺(tái)階儀詳情 →以上設(shè)備均支持非接觸/低接觸力模式，標(biāo)配硅膠專用樣品臺(tái)及測(cè)量算法。醫(yī)用硅膠表面粗糙度檢測(cè)、硅膠管壁厚測(cè)量、PDMS微流控通道表征、硅膠硬度納米壓痕、乳房植入物表面形貌、硅膠涂層厚度分析
硅膠測(cè)量技術(shù)原理對(duì)比
| 測(cè)量技術(shù) | 代表設(shè)備 | 原理 | 硅膠核心應(yīng)用 | 核心優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|---|---|
| 白光干涉輪廓儀 | Profilm3D | 低相干光干涉，恢復(fù)表面三維形貌，透明材料可切換至共聚焦模式 | 表面粗糙度（Sa/Sq/Sz）、微流道深度/角度、密封唇輪廓、紋理方向 | 非接觸 亞納米垂直分辨率 透明/軟質(zhì)樣品適用 |
| 光譜反射膜厚儀 | F20/F50/F54 | 反射光譜干涉擬合厚度，可適應(yīng)透明及半透明硅膠 | 硅膠片/管壁厚、親水涂層厚度、多層硅膠結(jié)構(gòu)厚度均勻性 | 毫秒級(jí) 無(wú)損 全幅面Mapping |
| 納米壓痕 | G200X/iMicro | 連續(xù)記錄載荷-位移，基于Oliver-Pharr法計(jì)算硬度/模量 | 微區(qū)硬度（等效Shore A）、彈性模量、蠕變/松弛行為、固化均勻性 | 超低載荷 微米級(jí)定位 符合ISO 14577 |
| 低力臺(tái)階儀 | 臺(tái)階儀系列 | 超低接觸力探針掃描輪廓 | 大臺(tái)階高度驗(yàn)證、膜厚儀校準(zhǔn)、微結(jié)構(gòu)參考測(cè)量 | 直接測(cè)量 可控力≤0.1mg |
硅膠制造與醫(yī)用器械應(yīng)用實(shí)例
表面粗糙度與親水涂層厚度檢測(cè)
硅膠外殼表面微紋理分析
微通道深度及側(cè)壁角度測(cè)量
硫化后硬度與彈性模量評(píng)估
相關(guān)產(chǎn)品快速導(dǎo)航
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常見(jiàn)問(wèn)題
如何測(cè)量柔軟硅膠的表面粗糙度而不造成形變？
透明硅膠/PDMS的厚度如何無(wú)損測(cè)量？
納米壓痕儀能否測(cè)量硅膠的邵氏硬度？
如何測(cè)量硅膠導(dǎo)管或圓柱表面的形貌？
能否提供醫(yī)用硅膠樣品的免費(fèi)測(cè)試？
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