晶圓級(jí)封裝
凸點(diǎn)共面性 · RDL膜厚 · TSV形貌 · UBM力學(xué)
光學(xué)輪廓儀 · 膜厚儀 · XRF分析儀 · 納米壓痕儀 · 臺(tái)階儀 · 電阻率儀
針對(duì)晶圓級(jí)封裝（WLP）、扇出型封裝（Fan-Out）、硅通孔（TSV）、微凸點(diǎn)（μBump）等工藝，提供非接觸式三維形貌、膜厚均勻性、成分分析及力學(xué)性能一站式解決方案。
晶圓級(jí)封裝工藝中的測(cè)量痛點(diǎn)
高密度集成、微小尺寸、多層結(jié)構(gòu) — 傳統(tǒng)方法難以滿(mǎn)足
微凸點(diǎn)高度/共面性失控
凸點(diǎn)高度不均導(dǎo)致芯片貼裝虛焊或短路，傳統(tǒng)探針?lè)ㄒ讚p傷且速度慢，需高速非接觸式3D測(cè)量。
RDL與介電層膜厚均勻性
再分布層銅/聚酰亞胺厚度波動(dòng)影響信號(hào)完整性，反射膜厚儀需適應(yīng)透明/半透明多層膜結(jié)構(gòu)。
TSV深孔形貌難以表征
硅通孔側(cè)壁角度、底部殘留、深寬比>10:1時(shí)，光學(xué)輪廓儀需具備大角度測(cè)量能力。
UBM金屬成分/厚度在線(xiàn)監(jiān)控
Ti/Cu/Ni/Au等多層金屬厚度與元素比例偏離會(huì)影響焊接可靠性，傳統(tǒng)破壞性分析效率低。
封裝后局部力學(xué)性能未知
微焊點(diǎn)、底部填充膠固化后硬度/模量分布不均，需微納尺度壓痕測(cè)試。
晶圓翹曲與應(yīng)力
多層膜沉積和熱處理引起晶圓翹曲，影響光刻對(duì)準(zhǔn)和鍵合，需輪廓儀快速獲取面形。
核心產(chǎn)品矩陣 — 晶圓級(jí)封裝專(zhuān)用
針對(duì)凸點(diǎn)、RDL、TSV、UBM等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的無(wú)損/微損測(cè)量
光學(xué)輪廓儀 Profilm3D
非接觸3D形貌 白光干涉/共聚焦技術(shù)，垂直分辨率0.1nm。用于微凸點(diǎn)高度、共面性、TSV側(cè)壁角、晶圓翹曲、RDL粗糙度等快速測(cè)量。
了解Profilm3D →以上設(shè)備均支持12寸晶圓全自動(dòng)Mapping，與工廠(chǎng)自動(dòng)化系統(tǒng)對(duì)接。長(zhǎng)尾詞：微凸點(diǎn)共面性測(cè)量、RDL膜厚均勻性、TSV側(cè)壁角度、UBM成分分析、晶圓級(jí)封裝翹曲、納米壓痕焊點(diǎn)測(cè)試
封裝測(cè)量技術(shù)原理對(duì)比
| 測(cè)量技術(shù) | 代表設(shè)備 | 原理 | 封裝應(yīng)用 | 核心優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|---|---|
| 白光干涉輪廓儀 | Profilm3D | 低相干光干涉，恢復(fù)表面三維形貌 | 凸點(diǎn)高度/共面性、TSV形貌、翹曲 | 非接觸 亞納米縱向分辨率 大面積拼接 |
| 光譜反射膜厚儀 | F20/F50/F54 | 反射光譜干涉擬合厚度與折射率 | RDL銅層、聚酰亞胺、鈍化膜厚 | 毫秒級(jí)速度 微米級(jí)光斑 適合在線(xiàn)監(jiān)控 |
| XRF熒光分析 | K系列/B系列 | X射線(xiàn)激發(fā)元素特征熒光，定厚定成分 | UBM多層金屬厚度/成分、焊料組分 | 無(wú)損 可測(cè)納米級(jí)薄膜 符合IPC-4552 |
| 納米壓痕 | G200X/iMicro | 連續(xù)記錄載荷-位移曲線(xiàn)，計(jì)算硬度/模量 | 微焊點(diǎn)、IMC層、底部填充膠力學(xué)性能 | 微區(qū)力學(xué) 薄膜/小體積適用 符合ISO 14577 |
| 四探針電阻率 | R50/R54 | 四點(diǎn)探針?lè)y(cè)量方塊電阻 | 金屬層均勻性、銅種子層電阻監(jiān)控 | 快速 標(biāo)準(zhǔn)2/4/8/12寸臺(tái) |
晶圓級(jí)封裝測(cè)量應(yīng)用實(shí)例
微凸點(diǎn)共面性及高度均勻性
RDL銅層與介電層膜厚監(jiān)控
深孔側(cè)壁角度及底部殘留
Ti/Cu/Ni/Au多層膜無(wú)損分析
相關(guān)產(chǎn)品快速導(dǎo)航
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常見(jiàn)問(wèn)題
如何測(cè)量晶圓上微凸點(diǎn)的共面性？
膜厚儀能否測(cè)量RDL上的銅層厚度？
XRF分析UBM多層膜時(shí)需要破壞樣品嗎？
納米壓痕儀能否測(cè)試微焊點(diǎn)的力學(xué)性能？
能否提供晶圓級(jí)封裝測(cè)量Demo測(cè)試？
從凸點(diǎn)共面性到UBM成分，優(yōu)尼康提供晶圓級(jí)封裝全流程測(cè)量方案 —— 立即申請(qǐng)樣品測(cè)試。
